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亨通100G硅光子模塊業務完成硅光子芯片測試平臺搭建

摘要:9月3日,江蘇亨通光電股份有限公司發布公告,公司與英國洛克利硅光子公司合作的 100G 硅光子模塊項目完成了100Gbps 硅光芯片的首件試制和可靠性測試,完成了硅光子芯片測試平臺搭建。2017年12月,公司與英國洛克利硅光子公司共同出資,設立江蘇亨通洛克利科技有限公司,從事25/100G硅光模塊生產銷售。

  ICCSZ訊 9月3日,江蘇亨通光電股份有限公司發布公告,公司與英國洛克利硅光子公司合作的 100G 硅光子模塊項目完成了100Gbps 硅光芯片的首件試制和可靠性測試,完成了硅光子芯片測試平臺搭建。

  公告顯示,2017年12月,公司與英國洛克利硅光子公司共同出資,設立江蘇亨通洛克利科技有限公司,從事25/100G硅光模塊生產銷售。

  公告指出,目前100G硅光模塊項目包括100Gbps QSFP28有源光纜、100G QSFP28 PSM4光收發模塊、100G QSFP28 CWDM4光收發模塊三款產品。結合光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性以及微電子技術在大規模集成、低能耗、低成本等方面的優勢,解決了以光子和電子為信息載體的硅基大規模光電集成技術運用,將激光器、光探測器、光調制器、波分復用器件、波導、耦合器件等光電子器件“小型化”、“硅片化”并與納米電子器件相集成,形成一個完整的具有綜合功能的新型大規模光電集成芯片。

硅光子芯片示意圖(圖片來源于網絡)

  根據公告,項目已經完成100Gbps硅光芯片的首件試制和可靠性測試,完成硅光子芯片測試平臺搭建,進度快于預定時間節點,測試指標均到達、超過預定目標。下一步公司將進行100G硅光子模塊的封裝、測試及組裝工作,預計2018年第四季度完成,2019年實現批量供貨。

  硅光子技術,是讓光子作為信息載體,實現信號傳輸的安全性和可靠性,是一項面向未來的顛覆性、戰略性和前瞻性技術。未來幾年,硅光技術有望在光通信系統中大規模部署和應用,推動我國自主硅光芯片技術向超高速、超大容量、超長距離、高集成度、高性能、低功耗、高可靠的方向發展。

  亨通洛克利執行副總經理朱宇博士認為,隨著5G商用時代的到來,硅光子的應用場景將更為廣泛,為了滿足高速、海量應用的需要,5G時代將大規模商用25G無線光模塊,僅在5G前傳領域預計就需要5000萬個25G/50G光模塊,而中傳領域也是新的增長點。

  朱宇同時表示,面對硅光子的興起,亨通洛克利加強研發,積極布局,打造了亨通硅光子產業化平臺,基于產學研用合作的模式,將高校、研究院所的設計能力吸引到亨通,最終打造批量制造能力,將硅光模塊更快地推向市場。

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