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Rockley Photonics完成硅光平台开发 并提供芯片组

摘要:集成光子学公司Rockley Photonics表示,它已经完成了一个完全集成的硅光子平台的开发,并已经开始向客户提供基于该平台的芯片组。该公司计划将硅光子平台用于光传感、3D激光成像和人工智能计算连接等应用。

  ICCSZ讯(编译:Nina)集成光子学公司Rockley Photonics表示,它已经完成了一个完全集成的硅光子平台的开发。该平台目前正在一个大规模的Foundry(在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家)环境?#24615;?#34892;。该公司还表示,它已经开始向客户提供基于该平台的芯片组,而使用该芯片组的产品“将提高生产曲线”。

  Rockley Photonics表示,它已经建立了营销合作伙伴关系,将硅光子平台用于光传感、3D激光成像和人工智能计算连接等应用。

  Rockley Photonics董事长兼首席执行官Andrew Rickman解?#36864;擔骸?#22312;一个合作案例中,我们与世界领先的光纤和光缆供应商亨通光电的合资公司将生产?#24615;?#20809;缆和收发器。数据?#34892;?#25193;张、AI计算连接和5G回程需要大规模扩展,其中高带宽和密集光输入/输出是最重要的,而且成功和功耗的利用率也至关重要,我们提供的平台衍生光电芯片组将是这一切的关键。

  该公司将其技术应用于各?#22336;?#35013;,包括一种称为optoASICs的方法。Rockley在OFC2018上讨论了optoASICs在集成了100G网络端口的单个ASIC Level 3数据?#34892;?#36335;由交换机中的应用。

  Rickman在离开Bookham Technology之后于2013年创立了Rockley Photonics。而Bookham与Opnext合并后更名为Oclaro,而Lumentum在最近完成了收购Oclaro。

  Rockley Photonics公司的差异化硅制造技术可以生产具有相对?#31995;?#21151;耗、?#31995;?#31454;争性成本的光学器件,例如基于硅光子学的收发器等。2018年1月,Rockley宣?#21152;?#27743;苏亨通光电股份有限公司合资4200万美元生产基于硅光子技术的高性能光收发器模块。2018年4月,该公司在新一轮融资中募集了4000万美元,以推广高性能光网络解决方案。

内容来自:讯石光通讯咨询网
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关键字: Rockley Photonics 硅光
文章标题:Rockley Photonics完成硅光平台开发 并提供芯片组
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