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LC:光收发器IC芯片组市场进入高增长期

摘要:Lightcounting最新报告关注应用于光收发器的集成电路(IC)市场,其中一个主要的分析是,经过数年的停滞增长后,光接口IC芯片组市场将迎来一个高增长时期,预测2019-2023年的GAGR达24%。DWDM光接口相干DSP芯片和以太网光收发器PAM4 DSP芯片将在该市场收入增长最大比例

  ICCSZ讯(编译:Aiur) Lightcounting最新报告关注应用于光收发器的集成电路(IC)市场,该机构认为经过数年的停滞增长后,光接口IC芯片组市场将迎来一个市场高增长期,预测2019-2023年的GAGR将达24%,其中DWDM光接口相干DSP芯片和以太网光收发器PAM4 DSP芯片将在市场增长?#21152;?#26368;大比例,如下图所示。

Source: LightCounting

  相干DSP销售销售经历了2015-2016年的快速增长,但2017年客户积累的库存过剩和2018年?#34892;?#30340;停产,对近年来的增长构成了抑制作用。供应商报告称2018年末对相干DSP的需求有所改善,?#34892;?#36890;讯重新开?#21152;?#19994;,并开始销售新的200G CFP2 DCO和600G板载模块,引导2019年第一季度市场走向强劲。

  以太网光收发器应用的PAM4 DSP芯片销售在2018年首次开启。应用于200GbE和400GbE光收发器的PAM4 DSP芯片市场预计将在2019年表现强劲,当关键客户群体开始部署这些模块在超大型数据?#34892;?#26102;,400GbE光器件在核心路由器的使用也将对2019年增长做出贡献。

  尽管2018年相干DSP芯片的销售成绩好于PAM4芯片,但Lightcounting预计两者差距将在2020-2023年缩小,因为PAM4出货量将比相干DSP高出10倍。?#27426;?#30456;干DSP将保持收入的领先地位,因为PAM4芯片将用于解决成本敏感的市场,而价格?#38470;?#23558;比相干DSP更加直接。

  相干和PAM4产品之间的竞争场景将多数出现在40km传输距离的100GbE和400GbE应用。微软数据?#34892;?#37096;署由Inphi公司提供的100GbE ColorZ模块是首款基于PAM4解决方案,可传输40km的产品。长距离100GbE相干竞争力得益于IEEE标?#32423;?#30456;干40km和80km光收发器的确立而得到提升。

内容来自:讯石光通讯咨询网
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关键字: IC
文章标题:LC:光收发器IC芯片组市场进入高增长期
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