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MACOM和格罗方德建立战略合作 推动规模化硅光子部署

摘要:Macom宣布携手晶圆代工厂格罗方德(GF)开展合作,利用GF当前一代硅光子产品90WG,推出Macom激光光子集成电路(L-PIC)平台,以满足数据?#34892;?#21644;5G行业的需求。

  ICCSZ讯(编译:Aiur) 据外媒FiBRE SYSTEMS消息,Macom宣布携手晶圆代工厂格罗方德(GF)公司开展合作,利用GF当前一代的硅光子产品90WG,推出Macom激光光子集成电路(L-PIC)平台,以满足数据?#34892;?#21644;5G行业的需求。

  双方的合作利用了格罗方德的300mm硅制程工艺,该工艺可提供必要的成本、规模和容量,有望实现L-PIC在超大规模数据?#34892;?#20114;连(DCI)的主流部署以及100G/400G及更高速率在5G网络方面的应用。

  基于格罗方德公司300mm晶圆制程90nm SOI技术的90WG产品,可将光器件(如调制器,多路复用器和探测器)低成本集成到单个硅衬?#21672;稀acom的L-PIC技术解决了激光器与硅PIC对准困难的挑战。利用Macom享有专利的蚀刻刻面技术(EFT)激光器和自对准EFT(SAEFTTM)工艺,Macom激光器以高速和高耦合效率对准可以直接连接到硅光子晶片,以加速硅光子部署在工业规模的应用中。

  MACOM总裁兼CEO John Croteau表示:“随着每年数据?#34892;?#20869;部带宽需求翻倍,?#21697;?#21153;提供商在向100G和更高速率升级的供应方面会受到限制。除此之外,电信运营商现在正在为其5G网络扩建采用相同的CWDM和PAM-4光学标准。?#34892;?#25552;高收发器容量和制造能力至关重要。通过调整GF硅光子技术与MACOM的EFT激光器之间的容量扩展,以及转向300mm晶圆,我们相信这?#22336;?#24120;具有战略性的合作将使我们能够满足行业需求,并使我们能够在未来几年内为行业提供服务。”

  格罗方德公司CEOTom Caulfield表示:“作为提供硅光子解决方案和先进封装功能的领导者,我们已经建立了一个令人难以置信的基础,使我们的客户能够构建新一代的高性能光互连。凭借我们深厚的制造专业知识,结合MACOM强大的技术,我们可以大规模提供差异化的硅光子解决方案,加快产品上市速度,并降低数据?#34892;?#21644;下一代5G光网络中客户端应用的成本。”



内容来自:讯石光通讯咨询网
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关键字: MACOM
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